X3025HM-2X04-N2
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- X3025HM-2X04-N2 Details
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Specification
| Package | ThroughHole |
| 工厂最小包装 | 1000 |
| 寿命周期 | 量产 |
| ROHS | no |
X3025HM-2X04-N2 Releted Information
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X05A10H20G
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X9821WVS-04-9TSN
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间距:1.25mm 插针结构:1x4P 排数:1 每排PIN数:4 公母:母型插口 安装方式:立贴 额定电流:1A 触头材质:黄铜 触头镀层:锡 工作温度范围:-25℃~+85℃
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X1321FVS-2X30-C43D48
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1.27mm 排母,双排,立贴,塑高4.3mm,塑宽3.0mm,D4.8mm,U型,6T料,Au足1u",2x30P
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DC-005-2.5A-2.0
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2.5A 24V
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XKSIM-304
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卡连接方式:自弹式 卡类型:MicroSIM卡 连接器类型:卡座 本体最大高度:1.5mm 触头材质:铜合金 触头镀层:镀金 工作温度范围:-40℃~+85℃
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U263-241N-4BQC14
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接器类型:Type-C 标准:USB 3.1 公母:母座 触点数量:24 端口数量:1 安装方式:夹板 额定电流-电源:5A 触头材质:高导铜 触头镀层:金 工作温度范围:-40℃~+85℃
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X3025WV-2X04-46SN
Xkb
间距:3mm 插针结构:2x4P 排数:2 每排PIN数:4 行距:3mm 公母:母型插口 安装方式:直插 额定电流:5A 触头材质:黄铜 触头镀层:锡 工作温度范围:-25℃~+85℃
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X0800WVS-05HF-LPV01
Xkb
间距:0.8mm 插针结构:1x5P 排数:1 每排PIN数:5 公母:公型插针 额定电流:500mA 触头材质:磷青铜 触头镀层:金 工作温度范围:-25℃~+85℃ 焊接温度(最大值):260℃ 镀金
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X3025WV-2X05-46SN
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