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信骅科技为一家卓越的Fabless无晶圆厂IC设计公司，2004年成立于台湾新竹科学园区。本公司为市场顶尖SoC系统解决方案的领导者与创始者，专注于高毛利之利基型市场，并致力于研发创新与差异化之产品。信骅科技为市场顶尖SoC系统解决方案的领导者与创始者，其研发领域涵盖：远端伺服器管理晶片(Baseboard Management Controller SoC)、PC /AV影音延伸晶片(PC/AV Extension SoC)、及最新的Cupola360 影像拼接专用处理晶片(Cupola360 Image Stitching SoC)。信骅科技致力于研发自主创新技术、快速反应客户需求，是创新SoC系统解决方案的提供者及可信赖的合作伙伴，目前为全球第一大远端伺服器管理晶片供应商，于2014年， 2015年2018年以及2019年分别荣获富比士杂志(Forbes)评选为亚太地区200大最佳中小企业(Asia's 200 Best Under a Billion)，2016年宣布并购博通旗下Emulex Pilot™伺服器远端系统管理晶片事业，并于2018年正式推出Cupola360 360度影像拼接处理晶片暨解决方案，将产品线扩及影像处理相关领域。目前公司员工约为80人，营运据点主要以台湾及美国为主。我们的愿景为致力于研发自主创新，快速反应客户需求，成为创新SoC系统解决方案的领导者；而经营理念则透过人性化管理，尊重员工自主性，透过创新研发及团队合作，满足客户需求，并且坚持给予最高品质、服务及技术，成为客户可信赖的长期合作伙伴。