Acsip

群登科技成立于2009年，是一家高密度无线射频集成芯片的提供者，专注于高密度微型化系统集成芯片模块的研究发展与制造，是物联网产业中的无线通讯方案商（An IoT Solution Company）。挟着手机时代累积的强大实力转进物联网市场，群登已练就五大核心技术能力：丰富且完整的无线通讯技术、天线的选用与调适、SiP微缩能力、系统整合能力，以及软韧体的开发能力等。这些能力足以协助不同的系统应用开发人员更速简单地推出物联网产品，而客户可以更专心于创造各种应用情境与附加价值。