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上海移芯通信科技股份有限公司（简称“移芯通信”）成立于2017年2月，地处上海张江，致力于世界领先的蜂窝物联网通信芯片及软件的研发和销售。公司团队在蜂窝通信芯片上有着辉煌历史、深厚积累和丰富经验。 公司已向市场推出多款NB-IoT芯片、Cat.1bis芯片，均已量产。其中，NB-IoT 系列芯片凭借其“低成本、低功耗、高性能、高可靠、宽电压” 等特点，获得了众多头部模组商的海量订单，并已被超过1000家终端客户采用；Cat.1bis系列第一代芯片在低功耗和低成本上拥有巨大优势，量产即得到客户认可。根据行业知名分析机构统计数据，2023年Q1物联网行业出货排名，移芯通信蜂窝物联网芯片出货量位于国内第一，全球第三。移芯通信正逐步研发蜂窝通信中各种通信制式、各种传输速率的全系列产品，即将推出极具竞争力的5G RedCap/eMBB芯片。 公司累计融资超15亿元，已于2022年初完成C轮融资，软银愿景、启明创投、汇添富资本、淡马锡资本、浦东科创、深创投、中金资本、招商局资本、云晖资本、烽火基金、复朴资本、凯辉基金、广发乾和、兴旺投资和基石资本等众多全球知名投资机构、政府引导基金和产业资本纷纷入资和持续加持。2023年，初公司已完成股改，开始接受科创板IPO辅导，预计2024年Q3登陆科创板。