X-CON

本集团於2006年推出X-CON®品牌，该品牌为本集团之第二品牌。X-CON®为一新品牌，主要传导高分子铝固体电容器。本产品是由本集团研究及开发部门与清华大学深圳研究院紧密合作研发之成果。 万裕以「科技应用於生活」的精神，於2006年研发了可靠性丶耐用性及适应高温环境见称之X-CON®。与传统的铝电解电容器比较，X-CON®提供额外安全措施因高分子铝固体电容器较传统的铝电解电容所用电解液导性高数倍。於应用方面，X-CON®更适合用於高速电脑主板及先进数码电子消费产品。 X-CON®已直接得到多间位於美国的电脑科技先驱之肯定及认同。为了迎合市埸大量需求，本集团已於2007年投入大量生产并预期产能继续上升。